從英特爾MCP架構佈局看先進封裝產業趨勢 – 電子工程專輯

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從英特爾MCP架構佈局看先進封裝產業趨勢  電子工程專輯

隨著業界持續走向以資料為中心驅動智慧互連的時代,英特爾的封裝願景是率先開發可在一個封裝內連接晶片和小晶片的技術,同時透過低功耗高頻寬的高密度互連, …